1、项目基本情况

本项目实施主体为颀中科技（苏州）有限公司，建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期为 21 个月。本项目拟通过在现有的生产车间及办公区域内构建本项目所需的生产、办公等其他生产辅助配套空间，引进、购置一批先进的生产配套设施，提升非显类芯片的封装测试产能，完善公司非显示类芯片全制程的服务能力。

2、项目必要性分析

（1）提升我国集成电路先进封装产业发展质量

近年来，随着我国社会经济稳步提升以及科学技术飞速发展，产业链上游的芯片设计产业凭借其高附加值特性加速成长，有力地推动了下游集成电路封装测试行业的发展。与此同时，中国大陆集成电路制造领域呈现出蓬勃发展的态势，这进一步为下游封测行业的进步注入了强劲动力。

据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2024 年中国大陆集成电路封装测试行业的销售规模达到 3,146 亿元，增速为 7.3%，但目前中国大陆传统封装占比相对较高。在集成电路制程不断向更高精度发展的背景下，单位面积 IO 端口数持续提升，先进封装作为延续和拓展摩尔定律的关键手段，无疑将成为未来集成电路实现高质量发展的重要方向。

本项目旨在完善公司在非显示类芯片封测全制程技术，新增产能全部属于先进封装与测试范畴，该项目的实施将为我国集成电路行业提供更为先进、全面的封装测试服务，助力国内集成电路产业在先进封装领域实现突破，提升整体产业竞争力，推动行业向高端化迈进，在全球集成电路产业竞争格局中占据更有利的地位。

（2）完善非显示类芯片封测制程

依托于在显示驱动芯片封测业务多年来的积累，公司于 2015 年进入非显示类芯片封测领域。经过多年的发展，公司非显示类芯片封测业务收入占比总体呈现出上升趋势，2024 年度占比约 8%，但与行业内的头部企业相比，公司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。

在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中于非全制程，业务收入主要来源于凸块制造和晶圆测试环节。反观长电科技、通富微电、华天科技等境内综合类封测企业，它们主要以全制程封测业务为主，相比之下，公司在综合竞争力方面略显不足。

本项目通过引进业内先进设备，在扩充非显示芯片 CP 环节，DPS 封装工序产能的同时，新导入了 BGBM/FSM、Cu Clip 和覆晶封装制程，这一系列举措使公司成功构建起完善的全制程封测技术体系，极大地提升了公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力，为后续业务的进一步拓展与市场份额的提升奠定了坚实基础。

（3）扩大下游应用领域，扩充公司业务版图

当前，集成电路行业正处于蓬勃发展深刻变革的关键时期。在全球范围内，受益于物联网、人工智能、5G 等新兴科技的迅猛发展，集成电路市场规模持续扩张。在此背景下，非显示业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的关键着力点。

公司凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积极将业务拓展至其他先进封装领域。始终秉持专注细分领域的核心战略，公司大力发展以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测业务，同时本项目将新增功率器件封装布局，拓展新能源等大功率应用领域。

在战略布局上，公司精准锁定特定细分领域，以此为主轴开展业务。这一策略既能有效规避市场的激烈竞争，又能使公司将有限资源高效投入到具有广阔市场前景的先进封测技术研发中。同时，公司持续加大在新材料、新终端应用等方面的研发投入，不断延伸技术产品线，致力于构建全制程的封测服务体系，逐步向价值链高端攀升。

通过上述举措，公司积极扩充业务版图，坚定不移地朝着综合类集成电路先进封装测试企业的目标大步迈进，力求在集成电路产业中占据更为重要的地位，实现可持续的高质量发展。

3、项目可行性分析

（1）行业发展趋势和政策支持为本项目提供有利的外部环境

集成电路封测行业正迎来重要的发展机遇期。在“后摩尔时代”，先进封装已成为提升芯片性能的关键途径。根据赛迪统计，2024 年全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达 44.9%，未来随着传统芯片制程缩小面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片整体性能和功能的重要选择，市场规模占比将继续增加。

在政策层面，国家持续加大对集成电路产业的支持力度。2020 年 7 月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提到集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发等八大方面对助力集成电路企业的发展。

各地方政府也相继出台配套政策，江苏省发布《江苏省人民政府关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，在产业创新方面提供专项资金支持、政府采购支持、现金奖励支持等；在产业链整体水平方面提供培育招引产业链引航企业、省级专项资金重点支持、数字化转型支持等；在财税金融方面提供财政资金支持、税收优惠、信贷投放支持、融资担保等；

在人才引进方面提供高层次人才引进、高校学科专业建设、紧缺人才培育等支持；在发展环境方面提供用地保障、产业供应链顺畅、长三角协同创新、营造良好营商环境等支持。

（2）公司先进封装技术成熟，为项目实施奠定坚实基础

通过多年的积累，公司在集成电路先进封装领域取得了多项核心技术，具有丰富的技术储备。在非显示驱动芯片封测领域，公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。

具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。

在测试环节，公司自主开发的“测试核心配件设计技术”和“集成电路测试自动化系统”形成了完整的测试解决方案。这套系统不仅能满足不同客户的个性化测试需求，还实现了测试过程的高度自动化，大幅提升了测试效率和准确性。

在封装环节，针对非显示类芯片的 DPS 封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对覆晶封装 FCQFN/FCLGA 封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和生产效率。

以上的技术储备与本项目的定位高度契合。项目新增的 BGBM/FSM、CuClip、覆晶封装制程将依托现有非显示类芯片封测技术和工艺积累，完善公司全制程封测技术。公司成熟的技术工艺和研发积累为本项目的顺利实施提供坚实基础。

（3）下游客户的积极认可为本项目新增产品提供销售保证

公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在非显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在客户方面，公司与矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微电子等国内知名非显示类芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。

公司与主要客户的合作关系建立在严格的供应商认证基础上。成为合格的非显示类芯片封测供应商除了较长的认证周期外还包括多类产品认证内容，认证内容涵盖技术能力、质量控制、产能规模、交付能力等多个方面。一旦通过认证并开始批量供货，客户基于产品质量稳定性和供应链安全的考虑，通常不会轻易更换供应商。目前公司已通过多家国际知名客户的质量体系认证，并持续获得客户的积极认可。

公司采取“客户优先”的服务战略，建立了专业的客户服务团队。在新产品导入阶段，公司技术团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品设计，缩短产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速调整生产计划，确保及时交付。

这种深度合作模式显著增强了客户粘性，多家重要客户已与公司建立了战略合作关系，并获得客户广泛赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，目前已有多家潜在客户进入认证阶段，未来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更广阔的市场空间。

丰富的客户资源和持续增长的市场需求，将为本项目新增晶圆级载带产能的顺利消化提供有力保障。此外，下游客户对公司产品质量的高度认可，为公司新增的功率器件、覆晶封装封测产品的成功销售提供了基础保证。

4、项目备案、环评事项及进展情况

截至本报告出具之日，本项目已完成项目备案手续（备案证号：苏园行审技备〔2025〕109 号）；环评手续正在办理中。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。